无锡时代芯辰位于无锡梁溪区空天产业园，公司总部设于深圳，并在北京、上海、成都等城市设有子公司。深圳总部及成都研发中心均配备了高标准的防静电无尘实验室，总面积超过5,000平方米，内置众多先进的测试系统及定制化的可靠性测试设备。公司在成都和无锡建立了先进的生产基地，能够长期、稳定且高效地为客户提供高性能、高可靠性的产品。

公司专注于提供第一代Si RF、第二代GaAs、第三代GaN半导体芯片及模组设备的全面解决方案，产品广泛应用于星地一体化、医疗、消费电子、轨道交通等领域。研发团队汇聚了国内外知名企业的资深专家，团队成员均具备10年以上的丰富产业经验。已成功研发出2,000余款芯片，其中数百款芯片已广泛应用于国内多个重点项目的型号列装，有效打破了国外技术垄断，实现了进口替代。例如，星载八波束32通道芯片一次流片成功；机载硅基四通道多功能芯片已列装数十架飞机，产品零失效。