2025年8月13日，中国航空工业集团科技委调研组领导一行十人到访时代速信总部，围绕国产化芯片公司面临的现状、核心竞争力、未来的规划等主题开展实地调研与深入交流。时代速信董事长邢利敏携管理团队热情接待并全程陪同，诚挚地向各位领导展示了时代速信的发展历史与未来规划。

交流伊始，中国航空工业集团科技委调研组领导一行参观了时代速信总部展厅与办公区。公司董事长邢利敏向领导一行详细分析了全球半导体发展历程和中国半导体行业发展现状，同时也向各位介绍了时代速信的基本情况以及在半导体射频微波芯片领域的发展历程、技术沉淀与市场成果，特别是在全国产化高性能芯片自主创新研发、市场应用场景多维度拓展、客户深度合作等方面所取得的关键进展，充分呈现了公司在专用领域、卫星互联网等重要领域拓深发展的核心战略与关键打法。

随后的正式会谈中，邢利敏董事长进一步讲述了半导体行业发展的历史与关键节点，同时通过半导体行业巨头们的战略决策复盘分析了国内半导体市场及企业发展的核心痛点，强调“复制无出路，引领方长久”的根本思路，将“人无我有、人有我优”的理念进一步上升至“人无我优”，引出时代速信未来将通过开拓和引领产品及市场发展的方式走出一条半导体领域的新路径。

      中国航空工业集团科技委调研组领导高度赞同公司的发展理念，同时也就时代速信在战略和管理上提出了宝贵指导意见，就民营企业核心竞争力的突显、企业管理模式的形成和能力的提升、高度“内卷”行情下的企业生存策略等关乎企业发展生存的诸多重要问题给出了高度建设性的建议。其中，调研组领导重点提到企业在把握战略方向的同时，需要高度重视内部管理机制的建立及管理工具的运用，通过高效、科学的管理机制运行提升企业内外部管理能力，进而加强企业文化的建设及企业核心凝聚力的形成。

本次调研即是双方就民营企业如何在海外技术竞争与国内价格竞争的“双重竞争”压力中谋求出路的一次关键探讨，也是国产品牌未来如何自立与突破的重要学习和总结。中国航空工业集团作为全国高端制造领域的中坚力量，在科技创新与科技强国的道路上为众多民营企业起到了带头与铺路的重要作用，时代速信作为国内高端制造领军企业，双方将以高度的责任感与使命感，构建可持续、高质量的合作新格局。

      未来时代速信将继续以“致力成为半导体领域的世界级领先企业”为己任，坚定走好科技引领与创新之路，积极实现战略创“芯”、技术造“芯”的理想，为国产半导体走向世界作出更多突出贡献。