2025年9月10日，香港中文大学（深圳）金融EMBA齐贤班到访时代速信总部，围绕中国半导体产业发展、企业创新与战略突破等议题开展企业参访与深度交流。时代速信董事长邢利敏等管理层热情接待并全程陪同。

活动伊始，齐贤班同学在时代速信工作人员的引导下，参观了企业展厅与实验室，详细了解公司在射频微波芯片领域的技术积淀与产品成果，实地感受半导体企业的创新氛围与研发成果。

随后的主题分享环节中，香港中文大学（深圳）EMBA项目组朱主任首先致辞，对时代速信的精心安排表示感谢，并表达了对公司未来在国际市场上取得更大成就的诚挚祝愿。

时代速信董事长邢利敏以“硬科技企业的创新驱动与突围战略”为主题，分享了自身从行业初期至今的亲身经历与企业成长之路。她回顾了中国半导体产业从“不敢想、不敢做”到如今逐步实现自主可控的艰难跨越，并讲述了时代速信自成立以来，如何持续丰富产品体系、拓展市场领域、获得产业资本认可的关键发展节点。她指出，创业不仅是技术的突破，更是在复杂国际环境与行业竞争中的战略坚持。她强调，未来时代速信将继续肩负使命、聚焦国家战略亟需的关键领域，整合资源、携手合作伙伴共同推进中国半导体全球化的新进程。

在学生代表发言环节，崇辉半导体（深圳）有限公司总经理罗小平谈到当前国产替代进程中的供应链与技术瓶颈；深圳华大力天销售副总经理李黎表示，深受时代速信创业故事的激励，盛赞时代速信在射频芯片领域的自研成果“灼灼其华”，期待未来能打造“纯血中国芯”。

此次活动不仅是一次深入企业的实地教学，更是一次产学研融合、思想碰撞的高质量交流。齐贤班同学纷纷表示收获颇丰，并对时代速信的创新成果与发展战略给予高度评价。未来，时代速信将继续坚持创新驱动与战略引领，与中国顶尖高校及企业伙伴携手，共同推进中国半导体产业的自主与发展。