近日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议中心举行，本次大会以“芯生万物 智算无界”为主题，发布年度“中国芯”征集结果。“中国芯”评选被誉为中国集成电路产业“奥斯卡”盛会，自2006年启动以来，汇聚了国内顶尖的芯片企业与行业专家，见证了中国芯片的技术创新与产业突破。本次征集活动由中国电子信息产业发展研究院主办，系国内集成电路产品和技术发展的风向标。

2025“中国芯”年度征集结果正式发布，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰。深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）凭借在射频微波芯片领域的硬核创新与卓越表现，在303家企业申报的411款产品中脱颖而出，荣获“优秀技术创新产品”奖。本次奖项不仅是对时代速信核心产品技术领先性的肯定，更展现时代速信在高端射频芯片领域全自主创新及技术全面领先的有力证明。

本次获奖的“星载八波束接收模块”，是业界首款实现高集成度多波束接收功能的完全自主化产品。凭借其卓越性能，以及“业界首家通过验证”的硬实力获得客户高度评价，以此为核心牵引，该产品已成功导入下游头部客户的新一代低轨卫星系统并建立深度合作。目前该产品供应链导入工作正高效推进，同时已具备大批量生产能力，在行业内已取得显著的先发优势。    该芯片采用时代速信独家自研的创新架构设计：

• 高集成度：迭代级单片集成8波束、32通道，极大地提高通信系统的效率和灵活性，已成为行业主流与未来趋势。

• 全国产化工艺：采用全国产化工艺，确保产品的自主可控和供应链安全，实现产品与技术全方位的国产化替代。

• 高性能：经过初步性能测试，该收、发模组在噪声系数、增益、线性度、效率等关键指标上均达到了国际先进水平，充分满足低轨卫星通信的严格要求。

未来，时代速信将继续深化在射频微波芯片领域的研发投入，致力于为空天地一体化通信等前沿领域，研究开发更多高性能、自主可控的芯片解决方案，助力“中国芯”实现从跟跑到并跑、最终领跑的跨越。以持续的自主创新，为国家在关键领域突破技术壁垒、实现科技自立自强提供坚实基础。