生产基地
生产基地
芯片与模组设备研发能力
单片集成芯片
单片集成芯片

公司提供基于 Si RF、 GaAs及GaN 工艺的射频芯片、模组设备产品的整体解决方案,产品包括功率放大器、低噪声放大器、驱动放大器、射频开关、限幅器、功分器、均衡器、衰减器、电源管理芯片、多功能芯片等。

分立器件
分立器件

产品功率等级覆盖 2W-2000W

高集成模组设备
高集成模组设备

具备CXKuKKa波段的多通道SIP模块研发能力

具备砖块式T/R组件与瓦片式T/R组件设计研发能力

可靠性试验能力
PIND颗粒碰撞噪声检测仪
PIND颗粒碰撞噪声检测仪
X射线检测设备
X射线检测设备
电动振动试验系统
电动振动试验系统
电热鼓风干燥箱
电热鼓风干燥箱
高低温非真空手动探针平台
高低温非真空手动探针平台
高低温快速温变试验箱
高低温快速温变试验箱
高加速稳态湿热箱
高加速稳态湿热箱
高温反应老化测试系统
高温反应老化测试系统
高温栅反应老化测试系统
高温栅反应老化测试系统
氦气质谱仪
氦气质谱仪
高规格实验室
高规格实验室
高规格实验室
高规格实验室
高规格实验室
高规格实验室
高规格实验室
高规格实验室
高规格实验室

深圳总部研发中心 2000 ㎡与成都研发中心 3000 ㎡,建有防静电无尘实验室,数十套先进测试设备;与东南大学联合建立射频集成电路与系统实验室。实验室具备产品性能验证、封装、可靠性验证及 ATE 测试的全方位能力。多套 HTRB、HTGB,HAST,HTOL 等全过程数据记录读取的可靠性设备平台。