En
  • 企业简介
    企业简介
    • 关于我们
    • 联系我们
    • 招贤纳士
    企业简介
  • 产品中心
    产品中心
    • Si RF 芯片
    • GaAs 芯片
    • GaN 芯片
    • 先进模组产品
    • 工艺制造
    产品中心
  • 解决方案
    解决方案
    • 空天一体化
    • 汽车电子
    • 轨道交通
    • 医疗
    • 无线基础设施
    • 消费电子
    • 低空经济
    解决方案
  • 技术中心
    技术中心
    • 生产基地
    • 芯片与模组设备研发能力
    • 可靠性试验能力
    • 高规格实验室
    技术中心
  • 新闻中心
    新闻中心
    • 公司新闻
    • 新品发布
    • 最新公告
    • 行业资讯
    新闻中心
  • 服务支持
    服务支持
    • 售前技术
    • 样品申请
    • 售后服务
    • 库存查询
    服务支持
  • En
    合作
  • 新闻中心
公司新闻 新品发布 最新公告 行业资讯
SiC器件市场预测与项目进展
SiC器件市场预测与项目进展
全球SiC和GaN器件市场正处于高速增长的状态,在有更高要求的功率和射频等领域,SiC和GaN材料大放光彩,与传统硅材料不断抢夺市场份额。亚化咨询预计,未来几年内全球SiC和GaN器件市场将保持25%-40%的高增速。
2021-05-11MORE+
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 下一页
无锡时代芯辰半导体有限公司
服务热线:0755-27087157
深圳市时代速信科技有限公司
服务热线:0755-82838000
企业简介 关于我们 联系我们 招贤纳士
产品中心 Si RF 芯片 GaAs 芯片 GaN 芯片 先进模组产品 工艺制造
解决方案 空天一体化 汽车电子 轨道交通 医疗 无线基础设施 消费电子 低空经济
技术中心 生产基地 芯片与模组设备研发能力 可靠性试验能力 高规格实验室
新闻中心 公司新闻 新品发布 最新公告 行业资讯
服务支持 售前技术 样品申请 售后服务 库存查询
关注我们
地址:江苏省无锡市梁溪区扬名街道卫星互联网产业基地汇太路16号|电话:0755-27087157|邮箱:info@sdsxchip.com
CopyRight @2025 All Rights Reserved.时代芯辰 版权所有本网站直接或间接向消费者推销商品或者服务的商业宣传均属于“广告”(包装及参数、售后保障等商品信息除外)